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大功率半导体粉末激光熔覆机

大功率半导体粉末激光熔覆机

更新时间:2020-09-15


简要描述:

厂家直销大功率半导体粉末激光熔覆机机器设备在不断的运转过程当中,会出现磨损、腐蚀、断裂、划伤、硌痕、老化等损伤,特别是进口设备精度高、材质复杂,普通工艺无法修复,企业加工周期长、费用高、耽误生产,同时还存在坏一个零件需换整套配件的情况。

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大功率半导体粉末激光熔覆机介绍:

设备运转就会造成配件损坏设备损坏是困扰企业的头痛事---机器设备在不断的运转过程当中,会出现磨损、腐蚀、断裂、划伤、硌痕、老化等损伤,特别是进口设备精度高、材质复杂,普通工艺无法修复,企业加工周期长、费用高、耽误生产,同时还存在坏一个零件需换整套配件的情况。为降低生产成本,企业会想尽一切办法去维修各种破损配件。特别是因配件破损停产时,加工或购买新件周期长,会造成巨大损失。采用各种焊接维修,因其温度高会造成配件变形退火,目前企业都不敢采用。传统的电镀、热喷涂,涂层与基体是物理结合,结合强度低易脱落。半导体激光熔覆不仅解决了熔覆层与基体的冶金结合方式,而其熔覆时热影响区是传统焊接的30分之一,基体温升低,基体不变形、不退火。
熔覆工艺:激光熔覆按熔覆材料的供给方式大概可分为两大类,即预置式激光熔覆和同步式激光熔覆。
    预置式激光熔覆是将熔覆材料事先置于基材表面的熔覆部位,然后采用激光束辐照扫描熔化,熔覆材料以粉、丝、板的形式加入,其中以粉末的形式为常用。
     同步式激光熔覆则是将熔覆材料直接送入激光束中,使供料和熔覆同时完成。熔覆材料主要也是以粉末的形式送入,有的也采用线材或板材进行同步送料。
预置式激光熔覆的主要工艺流程为:基材熔覆表面预处理---预置熔覆材料---预热---激光熔化---后热处理。
同步式激光熔覆的主要工艺流程为:基材熔覆表面预处理---送料激光熔化---后热处理。
按工艺流程,与激光熔覆相关的工艺主要是基材表面预处理方法、熔覆材料的供料方法、预热和后热处理。

大功率半导体粉末激光熔覆机特点:

      1、半导体激光光束经光纤传导输出,能完成小光斑聚焦输出,进而完成薄壁件,小件,高精度易变形配件的熔覆;
      2、半导体激光光束经光纤传到输出,光斑功率密度分布均匀,激光熔覆熔池无夹渣,喷溅低,熔覆层细腻,无气眼;
      3、光纤输出半导体激光光纤传播距离长,光纤头体积小,重量轻易与各种熔覆工装、机械手配合使用;
      4、半导体激光经光纤传导输出,解决了直接输出半导体激光熔池光辐射对激光器造成损害的难题;
      5、光纤输出半导体激光体积小,重量轻,操作简单,免维护,价格与直接输出半导体激光价格相当

设备参数:

型号:          YCCW-1000w

额定激光功率:    1000W     

工作物质:       高功率,高寿命激光LDD管

光纤         50-400μ10M(德国渗稀土及镱型光纤)

准直         ¢30(≥1KW)

激光波长:      915-1070nm  

额定功率:      1000W 

频率:        连续型

工作模式:      长时制(S制),可连续长时工作。

最小光斑直径:    0.1-0.5mm

连续工作时间:    ≥24h

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